高通新款AI PC芯片预计2025年首次亮相，将采用第三代定制Oryon CPU

在今年的骁龙峰会期间，高通推出了骁龙8至尊版（ 8 Elite）移动平台，相关的终端产品已经陆续上市。其首次采用了一系列技术，包括第二代定制Oryon CPU，带来了大幅度的性能提升。按照高通的说法，相比于第一代定制Oryon CPU，新内核的性能提高了30%，能效提高了57%。不少人看来，高通接下来也会在AI PC芯片上引入第二代定制Oryon CPU。

据报道，高通最近在其投资者日上谈及了第三代定制Oryon CPU，将用于新款AI PC芯片，预计2025年首次亮相，以扩大市场占有率。这预示着第二代定制Oryon CPU将跳过PC平台，高通将以第三代定制Oryon CPU打造性能跃升幅度更大的新产品，迎接英伟达和联发科等竞争对手AI PC芯片的挑战。

之前就有消息称，高通认准了PC市场会成为未来几年公司的显著增长点，预计到2029年，市场上大概有3050%的PC属于非x86架构，将为高通的PC芯片业务创造四十亿美元的收入。未来高通还会推出一款适用于入门级PC的处理器，目标是价格低至600美元的设备。

高通还希望能实现收入来源的多元化，比如汽车平台。上个月高通推出了骁龙至尊版汽车平台，同样引入了Oryon CPU。