下一代骁龙X2 CPU已经开始测试 SC8480XP 芯片代号为"Project Glymur"

高通骁龙 X 系列早在几个月前就已推出，其强劲的 CPU 和 GPU 组合有望带来稳固的 AI PC 体验，势头强劲。据报道，高通公司已经在为 PC 开发基于 Arm 的下一代 X2 CPU，最新的""已经过测试。

虽然炒作声势浩大，但最初的评测&性能结果显示骁龙 X 系列能力略显不足，IPC 改进、单核性能、&效率/电池寿命被视为亮点，而多核和图形性能则略显乏力。为了解决这些问题，该公司也提供了一系列不同价位的解决方案，包括X Elite 和 X Plus 系列中的 12 核、10 核和最新的 8 核 SoC。

从那时起，AMD 和 Intel 等 x86 处理器厂商就以 Ryzen AI 300"Strix" 和 Core Ultra 200V"Lunar Lake" SoC 的形式强势回归。 这些产品提供了改进的 NPU、强大的 CPU 内核和令人难以置信的集成 GPU，可提供市场上最好的性能。 由此看来，高通公司将继续保持第一代骁龙 X 系列的强劲势头，并已开始测试下一代骁龙 X2（占位名称）系统芯片。

据报道，高通测试下一代骁龙 X2 SoC 已经有一段时间了。 据悉，内部数据库显示，使用""或" "代号的 SOC 于 7 月和 8 月进行了测试，因此确切时间为 2024 年第三季度。 要知道，目前这一代骁龙 X SoC 的内部型号为""，代号为"Hamoa"。

有消息称，高通公司仍处于测试下一代 SoC 的早期阶段，因为开发板可能配备不同的 NAND 和内存组件。 这与 RVP 或 EVP 类似，它们都是早期评估平台，目的是在正式规格确定之前测试样品。

通过早些时候戴尔 XPS 的泄露，证实了高通公司正在开发至少两个 Oryon CPU 架构的下一代变体，它们将在基于骁龙 X 的 AI PC 中出现。 其中包括计划于 2025 年中期推出的骁龙 X V2，以及预计于 2027 年第四季度推出的后续骁龙 V3。 这些都是初步的时间表，但由于泄密者是高通公司的主要合作伙伴戴尔公司，我们可以肯定地说，高通公司正在开发新的 SoC。

骁龙 X Plus 系列中的一款新入门级产品也在准备之中，将被命名为"X1P-24-100"。 它应该会保留 8 核设计，但预期其时钟或 GPU 性能会有所降低。