智能装备行业三维研发数据标准化技术研讨会在深举行

8月30日下午，“数智驱动·智能创新 智能装备行业三维研发数据标准化”技术研讨会在深圳市举行，围绕智能装备行业“降本增效”命题，将产品研发领域三维研发数据的标准化管理与应用作为抓手，聚焦“非标产品”研发领域企业的通例与痛点，突出研讨企业数字化转型过程中所需的应用实践与解决方案。会议由深圳市电子装备产业协会、深圳市智能装备产业协会等主办，格创东智、瀚川智能、埃斯顿自动化、、中兴通讯、欣旺达等20多家上市公司及40多家智能装备企业的技术代表悉数出席。

格创东智工业工控智能部产品业务负责人江渊受邀参加会议并发表《深化行业场景，赋能企业数智创新》主题演讲。针对半导体领域检测装备与工业应用的软硬融合要点，核心AOI智能装备产品及客户用例，点明半导体领域的检测装备智能化的内在逻辑和巨大前景，为行业贡献新经验、新智慧。

据Grand View 预测，至2027年全球AOI设备市场有望达194亿美元，2023-2027年CAGR为 8%。而中国AOI市场空间从33亿美金，增长至约55亿美金，同期 CAGR 为 15%，显著高于全球平均增速。这一预测反映了AOI设备在半导体制造行业中的广泛应用和重要性。据江渊介绍，格创东智作为AI驱动的工业智能解决方案提供商，涉猎诸多智能装备，产品涵盖半导体AMHS自动物料装备、AOI检测装备、网关/一体机等多个工业设备。但目的就只有一个，就是全力提升高度自动化制造业的智能化水平，无限助力客户达成极致效率、极致良率。

众所周知，半导体制造业的试错成本极高，尤其是产品本身的缺陷检测，loss成本将涉及装备制程和产品工艺的双向计量。针对上述行业痛点，江渊强调，格创东智已通过AOI智能装备与天枢AI检测软件，对抗产品达标的不确定性。他表示，这些不确定性因素都可以利用AOI设备及时检测，并通过产品承载的AI深度学*算法，提前进行品质及缺陷智能分析，做到早发现、早处置。在谈及核心产品时，江渊介绍，“公司基于工业AI平台能力，结合光学设计、精密机械设计、电控设计、软件开发与行业know-how，打造了天枢-AI检测软件、瑶光- 泛半导体显示AOI、玉衡-半导体AOI三个系列的产品，用于解决泛半导体、光伏ADC智能检测；面板产品外观与画面、玻璃外观检测与修复；半导体硅片材料过程宏观监测、衬底出货和外延来料监测等检测过程中的堵点与痛点”。

据了解，半导体领域的缺陷检测涵盖多道工序，外观检测就是第一步，包含外观是否有划痕、裂纹、变形、错位等现象。外观达标后再进入物理检测与化学检测。在半导体领域，AOI硅片外观缺陷检测设备主要用于检测硅片的外观缺陷问题。随着芯片器件尺寸的不断缩小和集成度的提高，生产过程中对上游的硅片微小缺陷的敏感度也日益增加。AOI设备通过高分辨率的光学镜头和灵活的图像处理软件，能够检测到微米级的缺陷，提高硅片的可靠性和性能，减少了生产中的次品率和成本。“玉衡在半导体硅片过程工艺宏观检测精度已达到0.2-20um。”江渊补充并表示，“在某单晶硅和碳化硅生产的客户服务实践中，格创通过AOI解决方案为客户降低人力投入80%，提高出货良率50%，提升分类准确率20%。”这背后，得益于AI技术在机器视觉领域的深度应用，让判片设备“如虎添翼”。日前，格创东智更是凭借该技术在技术创新、产品性能、市场影响力等指标维度上表现亮眼，成功摘得工业互联网世界“2024工业机器视觉领航者20家”殊荣。

值得关注的是，格创东智自研的玉衡将AOI+AI成功运用到半导体6寸和8寸硅片的生产过程中，在某头部客户顺利实现了量产，在该领域开创了完全替代人工进行检测的先河。2021至2023年间，玉衡-半导体AOI设备智能解决方案多次拿到TCL技术创新一等奖，成为该领域的首个国产化软硬一体化产品；天枢率先将AI应用在面板检测领域中，实现了0的突破，在2020年拿到国家发改委一等奖和工信部的二等奖。

装备智能化，软硬国产化是中国智能制造的必由之路，格创东智将继续用技术创新沉淀智能智造项目经验，打磨更多突破传统边界的智能装备，进阶新质生产力。